Думаю не стоит так сильно переживать. На мой взгляд, технологии не стоят на месте. Да, на самом деле раньше большие (1-10uF) смд емкости плыли от температуры и питания, сейчас же их научились делать. Главное не покупать Китайское Г. из старых запасов. Да есть конечно температурная нестабильность в любых smd кондерах, но она не такая как пишет автор. Собственно и от напряжения я не заметил чтобы новые емкости плыли так как автор описывает. К примеру 10 мкф на 16в из тех что я использую для своих самоделок начинали плыть при 15в питания и становится аж 9.8uF а при 16в 9.5uF ну а дальше начинаются приколы конечно но емкость то на 16в. так что не все так и плохо, главное для себя уяснить что не стоит ставить ескость на 16в в цепь питания 19в а лучше ставить её в цепь до 9и вольт. то есть как бы оставлять запас по напряжению. Но сам факт что емкость меняется от напряжения действительно присутствует. К стати этого эффекта совершенно не наблюдал на малых емкостях типа 1nF и ниже. А вот старые кондеры которые уже даже и не паяются, действительно плывут сильно. Но интересно вот что, снимал я кондеры со старых плат от старой списанной техники GSM, снимал кондеры по питанию на 4,7uF, это были там самые большие номиналы, так вот они ни фига не плывут от питания. Возможно применена какая та особая технология, я даже хз.