Dx Portal Панелизация плат: размещение тестовых цепей на панели (за пределами самих плат

[NewSistems]

Друзья, привет!

 

 

 

У меня возникло стойкое желание разместить платы в панель, на которой развести еще дополнительные цепи для тестирования, т.е. платы будут соединяться с панелью через мостики, через которые я планирую провести и эти тестовые дорожки.

 

 

 

Однако, есть проблемы и сомнения:

 

 

 

1) Когда я буду выламывать платы из панели - что случиться с дорожками? Они не превратятся в бахрому?

 

 

 

2) Альтиум как-то слабо поддерживает мой колхоз. Во-первых после того как платы помещаются на панель командой Place -> Embedded Board Array/Panelize я перестаю видеть дорожки и мне приходится разводить панель в слепую.

 

 

 

(

 

 

 

А вот так это выглядит в 3D режиме:

 

 

 

 

 

 

Вообще, на сайте Альтиума написаны такие замечательные слова:

 

 

 

but it is not advisable to place any other objects that would represent the actual physical design (Не рекомандуется размещать на панели любые физические элементы, взято отсюда: http://www.altium.com/documentation/17.0/display/ADES/PCB_Obj-EmbeddedBoardArray((Embedded+Board+Array))_AD )

 

 

 

Т.е. получается, я вообще пытаюсь использовать Альтиум для того, для чего он не совсем предназначен.

 

 

 

Из этого вытекают другие неприятности: похоже мне придется разводку делать без названий цепей и DRC (проверка правил разработки), соответственно, если я где-то случайно соединю не ту цепь или не что-то не разведу, это останется незамеченным. А плат на панели я собирался разместить порядка 15-20, такая задача выглядит довольно сложной....

 

 

 

 

 

 

 

Вопросы:

 

 

 

1) Что скажете по поводу дорожек после выламывания?

 

 

 

2) Посоветуйте что-то с Альтиумом:

 

 

 

2.1) Как отобразить дорожки на 2D View?

 

 

 

2.2) Можно ли сделать схему для панели?

 

 

 

Всем спасибо! Желаю хорошего дня

 

Читать дальше